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麦德美爱法将在SbSTC 苏州上发表有关新一代低温焊接技术的演讲
麦德美爱法将于 2022 年 7 月 7 日在苏州园区香格里拉酒店举行的SbSTC一步步新技术研讨会(苏州) 上發表发演讲，讲题为＂新一代低温焊接技术及应用＂。张从阳将会分享 ...查看更多
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麦德美爱法用于新一代无缺陷封装设计的低温焊接方案研讨会回顾
由SMT组装方案的全球产品组合经理Paul Salerno 主讲，主题为 “用于新一代无缺陷封装设计的低温焊接方案” 的线上研讨会在5 月 25 日完满结束，现在让我们一同回顾 ...查看更多
麦德美爱法用于新一代无缺陷封装设计的低温焊接方案研讨会回顾
由SMT组装方案的全球产品组合经理Paul Salerno 主讲，主题为 “用于新一代无缺陷封装设计的低温焊接方案” 的线上研讨会在5 月 25 日完满结束，现在让我们一同回顾 ...查看更多
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专为控制回流过程中BGA翘曲造成角部桥连而设的垫片
在现代电子组装应用中，于线路板和电子元件之间建立一个非常严格控制的间隙是非常重要的。 ALPHA TrueHeight 垫片是专为控制回流过程中BGA翘曲造成的角部桥连而设计的。此后，其他用 ...查看更多
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麦德美爱法：提供精确焊料量的焊料垫片
在通孔元件上实现100%的填孔可能会有问 题。ALPHA Exactalloy 焊料垫片提供了精确的焊料量，保证焊接过程具有高度的可重复性。在许多情况下，确保了顶部和底部的润湿角，可获得额外的焊接强度 ...查看更多
麦德美爱法：有助于提高焊接组装强度的底部填充剂
麦德美爱法目前为电子行业提供 ALPHA HiTech底部填充剂。 ALPHA HiTech 底部填充剂 是基于环氧树脂的材料，用于 BGA、CSP 或倒装芯片器件边缘的涂覆。然后 ...查看更多
